請教芯片產(chǎn)品主要是采用代工方式生產(chǎn)，從原材料晶圓到生產(chǎn)出芯片裸片封裝測試全部委托代工廠生產(chǎn)。 公司支付第一家晶圓制造廠商幾十萬元購掩膜版款，并留存在廠商處用于制造晶圓，產(chǎn)出晶圓后交由第二家封裝廠商完成芯片裸片的封裝、檢測后，最終芯片產(chǎn)品才寄到公司對外銷售。 這整個(gè)生產(chǎn)過程是否可通過生產(chǎn)成本核算嗎？ 其中掩膜板按固定資產(chǎn)管理于晶圓領(lǐng)用開始按月計(jì)提折舊記入制造費(fèi)用轉(zhuǎn)入生產(chǎn)成本直至芯片產(chǎn)品完工入庫是嗎？